表面実装ポゴピン

表面実装ポゴピン

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この種の表面実装ポゴピンの取り付け方法は一般的に安定しており、針管の底は平らな底で設計されているため、垂直または水平のパッケージを使用でき、PCB ボードへのはんだ付けも容易になります。 また、針管の一部には尾部に位置決め針が付いているので、オフセット現象がなく、効果が良くなります。

表面実装部品を PCB 上の固定位置に正確に取り付けます。 使用される装置は、SMT ラインの印刷機の後にあるピック アンド プレース マシンです。

硬化は最も重要なステップです。 その機能は、組み立てられたコンポーネントと PCB をより完全に組み合わせることができるように、PCB 上のコンポーネントを正確に固定することです。 リフローはんだ付けは、表面実装技術の高度な技術的ステップです。 一般に、このステップを実行できるのは、業界でより経験豊富な技術者です。

表面実装ポゴピンには、コンパクトな構造、小型サイズ、耐振動性、耐衝撃性、優れた高周波特性、および高い生産効率という利点があります。 回路基板のSMT組立工程での地位を占めています。

表面実装ポゴ ピンは完全に予熱され、はんだ付け領域に入ると、はんだペーストが溶融状態になるように、毎秒 2-3 度の標準加熱速度で温度が急速に上昇します。 フット ウェッティング、拡散、フラッディング、およびリフローが混合されて、はんだ界面に金属化合物が生成され、はんだ接合が形成されます。 PCB が冷却ゾーンに入った後、はんだ接合部が固化します。

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