SMTリフローはんだ付けポゴピン

SMTReflowはんだ付けポゴピン

リフローはんだ付け：目的を達成するために、パッドにプレコートされたはんだペーストを加熱および溶融することにより、パッドにプレマウントされた電子部品のピンまたははんだ端とPCB上のパッドとの間の電気的相互接続を指しますPCBボード上の電子部品のはんだ付けの方法。 リフローはんだ付けは、一般的に予熱ゾーン、加熱ゾーン、冷却ゾーンに分けられます。

リフローはんだ付けプロセス：はんだペーストの印刷& gt;取り付け部品& gt;リフローはんだ付け& gt;洗浄。

SMTプロセスをシミュレートし、SMTReflowはんだ付けポゴピン製品の溶接性とプラスチックの高温耐性をテストします。

PCBが炉に置かれる前にすでにはんだがあります。 はんだ付け後、塗布したはんだペーストははんだ付けのために溶かすだけです。 ウェーブはんだ付けの場合、PCBを炉に配置する前にはんだはありません。 はんだ付け機で発生するはんだ波が、はんだ付けが必要なパッドのはんだをコーティングします。 溶接を終了します。

SMTReflowはんだ付けポゴピンをPCBにはんだ付けして固定することができます。また、製品構造に固定することもできます。 これらの問題を解決するには、専門の設計エンジニアが必要です。

人気ラベル: smtリフローはんだ付けポゴピン、中国、サプライヤー、メーカー、工場、カスタマイズ、卸売、購入、バルク、在庫あり、無料サンプル