メスコネクタの電気的性能を最適化する方法は？

メスコネクタの電気的性能を最適化する方法は？

メスコネクタの電気的性能の最適化は、次の側面から考えることができます。つまり、めっき面の既存および今後のフィルムの制御です。 バスバーの電気的性能の主な要件の1つは、安定したバスバーインピーダンスを確立して維持することです。 これを実現するには、この固有の安定性を提供するために金属接触インターフェースが必要です。 このような接触インターフェースを確立するには、接触嵌合時に泳いだり裂けたりする可能性のある薄い表面が必要です。 これらの2つの異なる洗浄方法は、貴金属または希土類金属と通常の金属の違いを明確に示しています。

「程度の差はあれ、金、パラジウム、およびそれらの合金などの貴金属コーティングは、本質的に表面フィルムに付着しません。 これらのコーティングの場合、接合時にパートナーの接触面に接触するだけでよいため、界面での金属接触は比較的簡単です。 通常、これは簡単に実現できます。 接触界面インピーダンスの安定性を維持するために、バスバーの設計では、汚染物質、卑金属の拡散、接触摩耗、およびその他の外部要因の影響を防ぐために、接触面の貴金属を維持するように注意する必要があります。

通常の金属コーティング、特にスズまたはスズ合金は、自然に酸化膜で覆われています。 スズコンタクトコーティングの効果は、マッチングプロセス中にこの酸化物層が簡単に破壊され、金属コンタクトを簡単に作成できることです。 バスバーの設計要件は、バスバーが一致したときに酸化皮膜が破損しないようにすることと、電気コネクタの有効期間内にインターフェースが酸化されないようにすることです。

摩耗腐食では、再酸化腐食がスズ接触コーティングの主な性能劣化メカニズムです。 母銀接触めっきは、硫化物や塩化物によって腐食しやすいため、一般的な金属めっきと見なされています。 ニッケルコーティングは、バルブ通路が形成されるため、一般的に一般的な金属と見なされます。